长电科技圆片做什么的？
长电科技是做集成电路封装测试的，产品包括分立器件、功率器件、集成电路等。 具体的产品种类如下： 根据业务模式的不同，公司产品可以分为产品芯片和模组/组件两大类。
1.产品芯片：是指购买方以单颗芯片的形式采购回厂，经本公司加工后最终形成的具备一定功能（如导通/闭合），可以应用于特定电子产品的芯片。产品芯片主要包括分立器件芯片及IC产品芯片。 (1)分立器件芯片 (2)IC产品芯片 2.模組/组件：是指购买方以模组/组件形式采购回厂，经我公司加工最后形成具备一定功能的电子产品。由于电子产品生产中需要使用到不同形状或尺寸的IC，以及不同的电路结构设计，因此我司可根据客户的需求提供多种IC产品组合，并配以相应的封装方式，满足客户的个性化需求。
我司可提供小信号处理系列、电源管理系列、无线通信及射频系列、高速高精度模拟系列及存储控制系列等500多个品种的IC产品。 通过十余年深耕行业积累的经验基础和技术研发能力，公司能够为客户提供一站式、全方位、多元化IC解决方案。